導電型膠粘劑,簡(jiǎn)稱(chēng)導電膠,是一種既能有效地膠接各種材料,又具有導電性能的膠粘劑.導電膠粘劑包括兩大類(lèi),各向同性均質(zhì)導電膠粘 劑(1CA)和各向異性導電膠粘劑(ACA).ICA是指各個(gè)方向均導電的膠粘劑;ACA則不一樣,如Z—軸ACA是指在Z方向導電的膠粘劑,而在X和Y 方向則不導電.當前的研究主要集中在ICA.
導電膠按基體組成可分為結構型和填充型兩大類(lèi).結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身 即具有導電性的導電膠;填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠.目前導電高分子材料的制備十分復雜、離實(shí)際應用 還有較大的距離,因此廣泛使用的均為填充型導電膠.
在填充型導電膠中添加的導電性填料,通常均為金屬粉末.由于采用的金屬粉末的種類(lèi)、 粒度、結構、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類(lèi)的不同,導電膠的種類(lèi)及其性能也有很大區別.目前普遍使用的是銀粉填充型導電膠.而在一些對導電性能 要求不十分高的場(chǎng)合,也使用銅粉填充型導電膠.
目前市場(chǎng)上的填充型導電膠,就其基體而言,主要有以下幾類(lèi)：環(huán)氧類(lèi)—其基體材料為環(huán)氧樹(shù) 脂,填充的導電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu(鍍Ag);硅酮類(lèi)—其基體材料為硅酮,填充的導電金屬粒子主要為Ag、Cu(鍍Ag);聚合物類(lèi)—其基體 材料為聚合物,填充的導電金屬粒子主要為Ag.
導電膠的主要應用
導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接,粘接導線(xiàn)與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線(xiàn)路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.
膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話(huà)和移動(dòng)通信系統;廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車(chē)工業(yè);醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面.
導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線(xiàn)柱的粘接是當焊接溫度不利時(shí)導電膠粘劑的又一用途.
導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑.
