電子工業(yè)是公認的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，電子材料是微電子技術(shù)的基礎，在電子化學(xué)品配套中環(huán)氧膠占有舉足輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路分立器件、光電子器件、液晶顯示器件、微波元件、磁性元件、印刷電路板、顯像管、光導纖維連接器、攝像機、雷達、導航儀、激光唱盤(pán)/音響、DVD、LCD、光碟機、游戲機、移動(dòng)電話(huà)、計算機、傳真機、應變片、電容、電阻、磁記錄介質(zhì)等電子元器件、零部件和整機生產(chǎn)與組裝、粘接、固定、封裝、灌封等都要使用環(huán)氧膠黏劑，如導電膠、導磁膠、導熱膠、邦定膠、貼片膠、應變膠、阻燃灌封膠等。以粘接代替傳統的鐋鉛焊接，用灌封膠替代金屬、玻璃、陶瓷封裝電子元器件。
各種家用電器設備，如電視機、錄音機、數碼相機、冰箱、冰柜、洗衣機、空調機、烤箱、微波爐、電飯煲、洗碗機、吸塵器、飲水機、甩干機等都大量使用膠黏劑進(jìn)行粘接與密封。
近些年來(lái)，微電子產(chǎn)品對環(huán)氧膠提出特殊要求，幾乎不含離子雜質(zhì)，尤其是鈉離子(Na+)和氯離子(Cr)，環(huán)氧樹(shù)脂中水解性氯相當低，環(huán)氧樹(shù)脂必須高度純凈。因為水解氯及鈉離子存在，會(huì )使電子元器件的性能受到影響，難以保證半導體元器件的可靠性。目前電子工業(yè)對環(huán)氧膠的要求是印刷電路板高耐熱性、低吸水性、低介電常數、無(wú)鹵阻燃等。半導體封裝材料要求采用表面封裝技術(shù)(SMT)，無(wú)鹵無(wú)磷阻燃。
隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化、輕量化和高性能化發(fā)展需要，電子工業(yè)用環(huán)氧膠黏劑品種和用量日益增多，而且性能不斷提高。
